深入探討蝕刻技術中的質量管理問題：膠狀板結物和側蝕控制

大量研究涉及通過蝕刻技術面的發展質量管理問題都集中學生在上板面被蝕刻的部分，而這些社會問題主要來自於蝕刻劑所產生的膠狀板結物的影響。PCB fabrication company對這一點的了解是十分具有重要的，因膠狀板結物堆積在銅表面上。一方面會直接影響以及噴射力，另一方面會阻檔了新鮮蝕刻液的補充，使蝕刻的速度被降低。正因膠狀板結物的形成和堆積，使得作為基板之間上下結構面的信息圖形的蝕刻程度存在不同，先進入的基板因堆積方式尚未完全形成，蝕刻處理速度增長較快， 故容易被徹底地蝕刻或造成過腐蝕，而後我們進入的基板因堆積已形成，而減慢了蝕刻的速度。

蝕刻設備的維護

維護蝕刻設備的關鍵是保證噴嘴的高潔淨度和不堵塞，使噴嘴流動平穩。堵塞或結渣會使射流產生壓力，沖擊平板表面。噴嘴不清潔，會造成腐蝕不均勻，使整個電路板報廢。

很明顯，設備的維護就是更換損壞的零件和磨損的零件。因為噴嘴也有磨損的問題，所以噴嘴應該包括在更換的范圍內。另外，保持蝕刻機不結渣更為關鍵，因為結渣太多會影響蝕刻液的化學平衡。同樣，如果蝕刻液中存在化學失衡，結渣情況會更加嚴重。當蝕刻液中突然出現大量結渣時，通常是溶液平衡出現問題的信號。此時應使用濃鹽酸進行適當的清洗或補充溶液。

腐蝕過程中應注意的幾個問題

減少側蝕和突邊，提高蝕刻系數。

側蝕會產生突沿。通常采用印制板在蝕刻液中的時間越來越長，側蝕的情況越嚴重。側蝕將嚴重社會影響企業印制導線的精度，嚴重的側蝕將不存在可能通過制作進行精細控制導線。當側蝕和突沿降低時，蝕刻技術系數我們就會不斷升高，高蝕刻系數可以表示有保持細導線的能力，使蝕刻後的導線能接近原圖以及尺寸。無論是錫-鉛合金，錫，錫-鎳合金或鎳的電鍍蝕刻劑，突沿過度時都會發展造成一個導線是否短路。因為突沿容易出現撕裂下來，在導線的兩點問題之間沒有形成電的拆接。

影響橫向侵蝕的因素有很多:

1、蝕刻方式﹕

浸沒式和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，而飛濺式和噴淋式蝕刻會造成較小的側蝕，尤其是噴淋式蝕刻效果最好。

2、蝕刻液的種類﹕

不同的蝕刻液由於化學成份不同，蝕刻速度和系數也不同。

例如，酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3，而堿性氯化銅的蝕刻系數可達4。

3、蝕刻速率：

蝕刻速率慢會造成影響嚴重側蝕。提高進行蝕刻技術質量與加快傳統蝕刻速率有很大的關系，蝕刻處理速度越來越快，基板在蝕刻中停留的時間周期越短，側蝕量將越小，蝕刻出的圖形會更清晰以及整齊。

4、蝕刻液的PH值：

當堿蝕溶液的 PH 值較高時，側向腐蝕會增加。為了減少側面腐蝕，PH 值應控制在8.5以下。

5、蝕刻液的密度：

堿性蝕刻液濃度過低會加劇側向腐蝕，選擇銅濃度高的蝕刻液對減少側向腐蝕非常有利。

6、銅箔厚度：

為了達到最小的側面蝕刻薄線蝕刻，最好使用(超)薄銅箔。線寬越薄，銅箔的厚度越薄。銅箔越薄，蝕刻液中的時間越短，側面蝕刻量越小。

蝕刻液的種類 選擇銅濃度高 側面腐蝕

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